范文资料网>人事资料>出差制度>《iqc出差工作总结

iqc出差工作总结

时间:2022-05-18 08:19:09 出差制度 我要投稿
  • 相关推荐

iqc出差工作总结

一、 各品质目标达成状况汇总:

iqc出差工作总结

项目

20xx年达成

20xx目标

实际达成

差异

20xx年目标

测试直通率

96.63%

97.0%↑

97.85%

0.85%

 

FQC抽检合格率

98.66%

98%↑

98.94%

0.94%

 

返修率

2.54%

1.80%↓

1.22%

0.58%

 

品质事故

23次

0次↓

6次 

-6次

 

首件出错

6次

0次↓

7次

-7次

 

来料合格率

96.93%

97%↑

96.98%

-0.02%

97.1%↑

来料总评审率

 

 

1.64%

 

 

IQC误判/漏检

20次

2次/月↓

17次

5次

2次/月↓

1、返修率超标主要表现在上半年,平均返修率为1.47%,主要原因为产品所使用大电流三极管及HD0802、HD0808 IC本身来料品质影响等问题,下半年对经研发部对产品布线及来料方面物料的改善后,返修率为0.91%,在目标范围内。

2、品质事故目标为0次,实际达成6次,DIP造成的为4单,与SMT相关的2单。主要由以下几个方面的原因造成:

 (1) 作业员及生产、品质对首件是不认真,造成批量事故,对于此类原因造成的品质事故,需加强IPQC对首对核对方法及特别注意事项的要求,同进要求组长对首件进行再次确认,杜绝此类问题的发生。在2014年此类问题共发生一单,即A拉生产RC8202L-HDU板卡时莲花座应插(上)绿蓝红(下)红白黑,插错为(上)绿蓝红(下)白红黑,共计1500PCS,已过炉。

 (2) 因生产通知单特殊要求而在生产部补焊段发生产品质事故是2014年品质事故最多的地方,共发生产了3起品质事故,分别是:A拉生产RC1389L-X6时生产通知单要求不增加片而实际增加了散热片,数量为2500PCS;B拉生产RC966XD-X6生产贴软件标应为117而实际打成177,数量2540PCS;B拉生产RC966XD-LZ时生产通知单要求过EMC而晶振未接地,生产1000PCS。此类品质事故是IPQC容易出问题地方,IPQC注重对插件段的管控,未对首件进行全面的核对后造成,针对此类问题,要求IPQC在对样图上注明产品要求(包括补焊段的特殊要求),检验首件时必须完成整个工段后再进行复核,然后再送给组长进行核对。

   (3)  SMT转入后段造成品质事故的2单分别是:RC1389L-X6因ECN及生产通知单错误造成;MST726ACARTV机型空贴二极管,在送检单上有注明而未通知DIP段转板员造成。

3、首件出错目标为0次,实际达成7次。主要有以下几点导致首件出错:

 (1) 作业员及生产组长不仔细,未认真核对生产通知单、ECN等,导致送给品质IPQC首件错误,此类问题需生产相关人员认真核对相关文件,首件做好后再次进行确认,防止不良发生。

 (2) 资料升级后,不同PCB版本及其它问题造成生产未注意,按之前产品类型进行插件而导致首件错误。

   (3)  2014年IPQC对插机段的首件核对相对管理较好,插件段品质事故由2014年十几单降到2014年1单,在2014年需继续努力,将插件段品质事故降为0次。

4、来料合格率目标为97%,实际达成96.98%,主要在11月份来料合格率太低,是今年以来最低的为93.89%,造成未达标的原因为PCB来料不良,主要为PCB变形,每个供应商都出现类似现象,同时PCB不良在11月份生产中明显增加。现已经要求各供应商加强管理,同时,IQC需增加对PCB检验的项目及严格按要求进行检验。保证来料的合格率。

5、IQC漏检/误检主要在OEM物料上,对于此类问题将从以下几个方面进行改善:

 (1) 对IQC本身的技能及作业方法进行培训,使技能增强,在核对物料时必须认真,有不清楚时需找组长或QE进行确认,清楚后方可判定。

 (2) 按现在公司状况,OEM物料特急的情况不能改善,需对IQC的作业顺序进行培训,使IQC在检验物料时能分清主次,检验时不会因时间急造成物料漏检及误判。

6、IQC漏检/误检在国内物料上主要为莲花座及电解电容上面,因莲花座来料品质不稳定及颜色错等不良;电解电容主要集中在产品混料上,特别是11月份,来料混料明显增加。

 

二、问题点汇总:

1. IQC现在增加样品及承认书的参与,现研发也积极配合,主要问题还是研发所提供的样品承认书与生产物料到料时间不一致,经常出现样品承认书未到而采购物料已经送检,影响IQC效率。

2. IQC检验设备已经不能满足现有的生产要求,晶振不能进行确认测试,磁珠不能检测等问题一直困扰IQC,对IQC的工作造成很大影响。

3. IQC检验人员所需测试物品不全,现IQC检验PCB时无法测量PCB孔径等,现SMT对PCB上焊盘尺寸要求严格,现需增加相应的检测设备(如针规、能检测0.0.1mm的光学设备等)。

4. FQC人员的知识面不够,在作业过程中出现特殊情况时的处理方法不及时。

5. FQC人员流动较大,特别是增加外发厂后人员难对管理,且外发厂距离太远,对人员管理存在一定难度。

6. FQC做可靠性试验空间明显不够,现高低温试验箱放在光电部,老化平台放在返修组,对设备及试验过程管控提高难度。

7. IQC检测ROHS设备在整机,而测试ROHS人员属IQC管理,人员管理有一定难度,且现在ROHS测试时IQC自身物料需多次开单放行,给IQC的工作增加了负担。

8. IQC检验工装缺乏,现4*16及1*16内存测试工装板卡已经过时,且经常出现问题,需更新板卡,现增加对IC类测试,缺少相关的检验数据,哪HD0802只提供测试工装,研发部未提供相应的需检测项目及标准等。高频头的工装搞好了,但是无信号线,到别的楼层测试时又经常出现无测试工位等情况。

三、 问题点的相关对策:

1. 建议样品及承认书分两块来管理,之前使用物料来料时进行登记,可按正常物料放行,每周进行总结一次,新物料及新供应商来料时建立体系,未确认的供应商及物料不得采购,未确认的物料不得入库,IQC来料不发单直接使用待处理标,由物控自行处理好样品及承认书后再送检IQC,对于特别急的物料,要求由研发部首先进行样品的初步确认后才能进行评审。

2. 对于IQC设备事宜,建议增加250B晶振测试仪及针规、100MHZ电桥、带标尺测量的放大镜一套等设备用于检验,以保证来料品质。

3. 针对ROHS测试仪,建议将ROHS测试仪搬到SMT拷贝房,有如下优点:便于人员管理,同时便于测试时的管控;节省费用,现ROHS房为单独空调,增加电费,而搬到SMT后可使用SMT中央空调,节约电费开支。

4. 针对IC测试这一类,需提供IQC相应的资源及标准,建议给IQC房提供低中高频电视信号,IC由研发部提供相应的检测标准。由品质部转换成内部检测标准。

四、对公司的建议:

1、公司品质需提供,对供应商管控需从源头开始,供应商应从按物料类型进行分类管控,如CHIP元件问题较少的,可按性价比进行管控,IC及PCB类物料按品质及交期来管控,供应商设定准入制度,现有的对供应商现场审核资料已经不能适应公司的发展,需制定新的审核资料以更全面对供应商进行审核。

2、建立供应商品质检讨系统,每月对供应商所发生的问题进行检讨,由供应商品质部及工程部等相关部门组织人员到我司进行检讨。

3、加强SMT工艺方面的技术支持,多提供SMT工艺工程师的交流平台,必要时可送外培训。

4、建立公司技术奖金制度,对于公司技术突破有贡献的实行奖金制度,以提高公司技术力量。

五、2014年计划:

 IQC:

1. 对增加IC测试进行完善,保证测试过程准确及测试时对IC本身的保护。

2. 增加对IQC进行相关物料的行业/国标标准方面的学习,掌握对检验物料的标准,确保对来料品质的控制。

3. 完善现有的检验标准,使来料能得到全面管控。

4. 对样品及承认书进行管控,使每个检验员对检验的产品的依据。

5. 参照供应商及其它公司方法,提供IQC插拔试验设备解决方案,以保证接插件来料品质。

注:查看本文相关详情请搜索进入安徽人事资料网然后站内搜索iqc出差工作总结。

【iqc出差工作总结】相关文章:

iqc工作总结06-01

出差工作总结08-02

出差的工作总结11-05

iqc年终工作总结04-02

关于出差工作总结05-22

员工出差工作总结12-20

出差工作总结范文01-27

iqc岗位职责02-11

出差工作总结15篇12-12

销售出差工作总结03-13